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  • 長電科技助力中國打通智能手機芯片產業鏈各環節

    2014年展訊通信的新一代3G智能手機平臺主芯片,采用長電科技的12英寸晶圓銅凸塊制程,精細間距倒裝鍵合,以及塑封直接填充先進封裝工藝,成功實現了多芯片fcCSP封裝測試量產;同時...

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